2022年10月，浙江常淳科技有限公司扎根杭州千島湖，注冊資金8000萬。公司總規(guī)劃占地15萬㎡，投資總額達10億。目前，一期3萬平米已啟用，二期常芯科創(chuàng)園自有園區(qū)已于2024年11月破土動工。這是常淳科技發(fā)展征途上的重要一站，標志著我們向宏偉藍圖邁出了更加堅實的步伐。常淳科技是一家專注于存儲芯片研發(fā)、封裝制造以及汽車電子線路板組件生產(chǎn)的企業(yè)，主要從事半導體芯片的封裝、封測、貼片以及固態(tài)硬盤、內(nèi)存產(chǎn)品、安防產(chǎn)品的研發(fā)以及汽車電子線路板的生產(chǎn)，為滿足中國市場日益增長的需求。公司致力于研發(fā)存儲解決方案、先進封測、芯片測試設備等高新技術，構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應用于移動存儲、智能終端、PC應用、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費電子等信息技術領域，未來工廠總部將持續(xù)不斷地加大投入開發(fā)高性能、低功耗、多功能的智能存儲芯片以及汽車電子市場的開拓。常淳科技原廠合作伙伴有三星、海力士、英特、長江存儲、長芯科技中國算能等知名企業(yè)，與浙江大華、?？低?、匯通達、浪潮智能、萬佳安物聯(lián)等企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關系，組建了在智能芯片、半導體存儲制造、微組裝等汽車電子領域經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術團隊。聯(lián)合廣東工業(yè)大學成立了常淳半導體研究院，與信息工程學院攜手搭建了“聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”，與管理學院共同成立了“智能制造研究中心、產(chǎn)學研合作基地”，通過管工融合，輸出專業(yè)人才的培養(yǎng)及技術應用的轉(zhuǎn)化。常淳將秉承“創(chuàng)新、務實、高效、共贏”的核心價值觀，未來，常淳科技將以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展為核心戰(zhàn)略，持續(xù)增強企業(yè)競爭力。依托半導體科創(chuàng)園，我們將吸引和培養(yǎng)更多優(yōu)秀人才，深化與國內(nèi)外頂尖企業(yè)及研究機構(gòu)的合作，共同推動半導體技術的研發(fā)與應用，為行業(yè)進步和社會發(fā)展貢獻更大的力量。
